半導體封裝行業專用——焊線自動量測機

測量重點：

量測半導體封裝制程上打線的相關尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點，多芯片，疊芯片

解決方案與優點：

1、避免人為量測的誤差

2、操作簡單（可導入CAD檔）

3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

4、高重復精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

5、報表格式自定義

受到半導體封裝業者高度認可，全球封裝前三大業者已有2家導入，批量使用。