芯喬科技
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產品中心
芯喬產品中心
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晶圓厚度測量儀
WPS系列專門為晶圓質量把關的厚度測量設備，可以有多種測量功能。晶圓厚度（Thickness）、總厚度變化（TTV）、局部厚度變化（LTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）
需求咨詢
高精度且快速的晶圓測量
厚度、形貌、段差測量
非接觸式測量
測量數據自動保存
SECS通信機能
花崗巖平臺穩定性高
設備規格
**設備規格可配合客戶需求訂制，歡迎來電洽詢。**
使用時機
| 晶圓來料 | 研磨厚度監控 | 切割道深度 | ||
 |  |  |  |  |
| Item項目 | 使用時機 |
| 晶圓測厚功能 | 晶圓裸片來料檢查 |
| 晶圓研磨前后厚度量測 | |
| 晶圓鐳射切割溝深量測功能 | 切割道深度量測 |
| 晶圓WARP、TTV量測 | 研磨后品質監控 |
四大優點
快速測量 一鍵自動多點跑位測量； TTV、LTV、BOW、WARP、Thickness自動計算 | 操作簡單 快速設定測量行程；數據后分析處理功能； 測量數據保存，重復分析 |
統一管理 測量報表（Excel、CSV）自動導出； 半導體設備通信界面SECS/GEM | 客制化功能 報表輸出客制化； 自制軟件，可配合客戶軟件功能擴充 |
機臺配備
| 標配 | 選配 |
| 校正標準片（具TAF/iLac-MRA認證） | 離子風扇 |
| 花崗巖測量平臺基座 | 防塵外罩（選配高效濾網） |
| 三軸伺服馬達自動測量 | EFEM |
| 晶圓厚度、2D形貌、段差測量功能 | 3D厚度、形貌后分析功能 |
| 報表導出、數據保存功能 | SECS/GEM通信功能 |
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