焊線制程量測儀

WB-5000II使用高速相機進行自動對焦、自動進行量測、判斷結果并保存與上拋數據，取代傳統使用工具顯微鏡搭配人眼判斷的方式，人員只需建立一次用戶程序，操作員就能輸入批號讀取并進行量測，大幅提升量測效率，并避免人員誤判以及確保高重復精度。

焊線量測儀主要用于檢驗Wire  Bond焊線制程后的品質，量測功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊點 、黏膠厚 、Die位偏甚至跨區間量測及迭球等。